IBM a produit la première puce 7 nm fonctionnelle au monde

C’est avec l’aide de Samsung, GlobalFoundries et de nombreux autres spécialistes des semi-conducteurs qu’IBM a pu produire cette puce impressionnante. Graver sous les 10 nm est extrêmement délicat, Intel avait d’ailleurs eu bien du mal à passer de 22 à 14 nm. En faute, le silicium, pas adapté à cette finesse, « le canal devient si petit que la poignée d’atomes de silicium ne peut pas transporter assez de courant« .
Pour descendre à 7 nm, IBM et ses partenaires ont eu l’idée d’ajouter du germanium pour exciter les électrons et permettre de faire circuler le courant nécessaire. Mais il fallait aussi davantage de précision dans la gravure. D’où un tout nouveau processus, la lithographie EUV – et sa longueur d’onde parfaite pour graver sous les 10 nm -.
Et outre l’intérêt évident du gain de taille, cette puce offrirait des performances en hausse de 50% pour une consommation diminuée de moitié par rapport à une puce 10 nm. Pas mal, non ? IBM a l’intention de commercialiser ses premières puces 10 nm fin 2016, début 2017, et les 7 nm en 2018.
Simple effet d’annonce ou innovation réellement viable, l’avenir nous le dira. Une chose est sûre, ces puces 7 nm ne seront cette fois pas moins chères – alors qu’auparavant, les prix baissaient lorsque la taille des puces diminuait -, leur rapport performances-prix, lui, devrait être intéressant.